RAM
분석 절차 |
세부
절차 |
주요
활동 |
RAM
요소
목표값 설정 |
RAM요소
선정 |
- 수리 불가능 장비 : MTTF,R(t),λ(t)
- 수리가능 장비 : MTBF, MTBR, MTBM,
MDT, MRT, MTTR, A0 |
RAM
요소 목표값 산출자료 |
- 장비의 임무유형 및 운용 형태 개요
(단일 연속 기능 임무)
- 정비 계단별 가용한 정비 인력
- 행정 및 군수 지연 시간 (ALDT) |
수학적
모델 작성 |
- 가용도 산출 모델
- 평균 고장간 시간 산출 모델
- 신뢰도 산출 모델 |
목표값
계산 및 조정 |
- 단위 부대 전투 준비 해석
- 임무 신뢰도에 대한 해석 |
고장정의
및
판단
|
임무
필수 기능
설정
|
- 소프트웨어 기능 설정
- 하드웨어 기능 설정 |
결함
분류방법
결정
|
- 시험외 결함
- 계획 정비 활동
- 사용자 수리 가능 결함
- 비계획 정비 활동에 해당 되는 결함 |
고장
정의 |
- 임무고장
- 하드웨어 고장
- 내구도 고장 |
결함
분류 절차
수립 |
- 고장 정의 및 형태 분석
- 고장 판단 절차 수립
- 신뢰도 고장 판정 절차 실시 |
고장유형
영향 및 치명도 분석
|
고장
유형 및 영향 분석 |
- 분석 대상 시스템의 정의
- 블록선도 구성
- 각 블록에 대한 고장 형태 파악
- 고장 영향 분석(MIL-STD-1629A 활용)
- 가혹도 분류
- 치명 아이템 목록 작성 |
치명도
분석
|
- 고장 형태 및 영향도 분석 결과 검토
- 고장형태에 대한 치명도 산출
- 아이템 치명도 산출
- 치명도 행렬을 구성 |
정비도
정보를 위한 고장유형, 영향 분석
|
- 고장유형영향 분석결과 검토
- 정비도 정보를 위한 고장유형,
영향분석용
지 작성 |
RAM
예측
|
신뢰도
예측
|
- 소프트웨어 기능 설정
- 시스템의 정의
- 운용조건 및 정비조건 설정
- 신뢰도 블럭 작성 MIL-HDBK-756B
- 수학적 모델 작성
- 부품 목록 작성
- 부품수 및 부품부하분석 수행 활용
(MIL-HDBK-217F; RPP
S/W활용)
- 고장 분포 결정
- 고장율 결정
- 시스템 신뢰도 계산 |
정비도
예측
|
- 소프트웨어 기능 설정
- 시스템의 정의
- 운용조건 설정
- 정비개념 설정
- 시스템의 기능 수준 선도 작성
- 정비 임무가 유효한 기능 수준 설정
- 수학적 모델 작성
- 고장율 자료 및 정비 자료 수집
- 시스템 정비도 계산
(MIL-HDBK-472;MPP 활용) |
RAM
설계 반영
|
설계
보완 |
- 중복구조 설계
- 정격감소 설계
- 확률적 방법에 의한 기계부품 설계
- 부품 재선정
- 형상 변경 |
RAM
시험평가 |
신뢰도
개발 시험
MIL-STD-785B |
- 신뢰도 성장 관리
- 신뢰도 성장 계획 및 평가 |
신뢰도
보증 시험 |
- 신뢰도 보증 시험의 요구사항 결정
- 시험계획 결정
- 신뢰도 보증시험 및 결과 반영 |
양산품
신뢰도 수락
시험 |
- 신뢰도 수락 시험 방안 결정
- 신뢰도 수락 시험 표본 추출 방안 결정 |
정비도
입증 시험 |
- 장비 형상 확인
- 환경조건 확인
- 정비 인원 결정
- 정비도 요소값 확인
- 정비도 비교 평가 |
장비에
발생할 수 있는 모든 고장에 대한 고장 시점의 예측 및 분석
